显卡垂直安装散热解析：均热板 vs 反重力热管

在小机箱或Xhuttle垂直显卡等场景中，显卡常常需要 垂直安装（Vertical Mounting）。然而，散热设计在这种安装方式下会受到重力影响，因此不同的散热技术（如 均热板 Vapor Chamber 与 反重力热管 Anti-Gravity Heat Pipe）表现存在明显差异。

什么是均热板（Vapor Chamber）？

均热板是一种 平面型散热组件，覆盖在 GPU 核心之上，通常还会延伸覆盖到显存和供电模块。其工作原理与热管类似，但内部结构有显著不同。

优点：

• 高效导热：大面积均热设计，能快速均匀地将 GPU 核心的高热量扩散，避免热点。
• 不受方向限制：依靠三维毛细结构循环液体，相比一维毛细管道的热管，更能抵抗重力影响，不论正装、倒装或水平放置，性能波动都较小。
• 覆盖更全面：不仅能给 GPU 核心散热，还能兼顾显存与供电模块的温度控制。

尺寸与性能关系：

• 尺寸越大，散热能力越强，能更好地分散热量。
• 更容易搭配额外热管或作为主要导热核心，将热量传导到鳍片阵列。
• 在垂直安装时，能保持更稳定的散热表现。

总结：均热板的尺寸直接影响显卡在垂直安装下的散热表现。选择显卡时，应优先考虑带有 大面积均热板的型号，这比单纯依赖“反重力热管”更可靠。

什么是反重力热管（Anti-Gravity Heat Pipe）？

热管原理：
热管内部含有工作液体，在 GPU 接触面（蒸发端）吸热后变成蒸汽，流向冷端（冷凝端）放热并冷凝，再通过毛细结构回流到蒸发端完成循环。

重力影响：

• 水平安装时（风扇朝下），冷凝液体顺重力方向回流，循环顺畅。
• 垂直安装时（I/O 朝上），液体需要“逆重力”回流，若毛细力不足，则循环不畅，导致温度升高。

反重力热管优化：

• 内部毛细结构更强，能增强逆重力回流能力。
• 虽然性能优于普通热管，但仍无法完全消除重力影响。

传统 U 型热管与整体散热模组

一些显卡采用 传统 U 型热管 + 大面积鳍片阵列 的设计，即使没有均热板或反重力热管，在垂直安装时温差也未必明显。

原因：

• 热量快速分布：即使某一热管效率下降，整体鳍片阵列能迅速分散热量，由其他热管和鳍片补偿。
• 系统级冗余：散热模组作为一个整体工作，单根热管的不足不会造成致命影响。

前提条件：

• 散热器规模必须匹配显卡功耗（TDP）。
• 入门显卡若散热不足，横装或竖装都会过热；而中高端显卡普遍只会有 几度以内的温差，远低于传言的严重影响。

总结：对于配备均热板或完善热管+鳍片阵列的显卡，垂直安装带来的温差通常可以忽略。