SSUPD Xhuttle 星舰机箱风冷/水冷散热兼容性及气流风道详解

SSUPD Xhuttle 星舰机箱采用对称且灵活的风道设计，无论用户使用风冷散热器还是水冷散热器，都能获得高效的气流循环，确保核心部件长时间稳定运行。

水冷/风冷兼容性

底部可安装最多3个120mm风扇，顶部和后面板各支持最多3个120mm风扇，主板背后还有1个120mm风扇位。水冷散热方面，底板和后板各支持1个240mm或360mm的冷排安装。

风道参考

• 底部风扇（3×可拆卸 RGB 反叶扇，进风）

  • 位于机箱底部，吸入冷空气。

  • 标配 3 把可拆卸 RGB 反叶扇，可根据需求自由安装或拆卸，提升定制化体验。

• 顶部风扇（3×正叶扇，出风）

  • 安装于机箱顶部，负责排出机箱内部的热空气，顺应热空气上升原理。

• 侧面风扇（3×，可调进/出风）

  • 若 CPU 采用风冷散热：侧面风扇设为进风，形成“3 正叶（顶部）、6 反叶（底部+侧面）”的风流布局。

    • 正压模式（进风量 > 出风量）：更干净、少灰尘，适合风冷方案。

  • 若 CPU 采用水冷散热：侧面风扇设为出风（通常水冷排已自带风扇），形成“3 正叶（底部+顶部）、3 反叶（侧面）”的风流布局。

    • 负压模式（出风量 > 进风量）：更强散热效率，适合高热负荷的水冷方案。

水冷排“夹汉堡模式”

• 水冷排也可采用夹汉堡模式（风扇–冷排–风扇夹层安装），进一步提升散热效率。